日本信越高导热硅脂X-23-7783-D

日本信越高导热硅脂X-23-7783-D
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块散热等，高端电子产品，导热率4.5W/m.k
  我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
  一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026
  二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
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