描述：
KH-D227用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。产品具有较好的附着力，任意型态、空间下使用，可很好的应用于导热散热空间较小、散热面积不足的电子电器器件中，可以充当导热介质更可以充当扩大散热面积，用户可按需求捏成各种形状，也可成型成片，自动生产流程可用点胶机定时定量操作，使发热源和散热器件有效的紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中，本产品更易于操作。
特性：
-高导热，低热阻
-具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品
-优越的耐老化性能
-低应力、低模量、自带粘性，
-优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射
-优越的化学和机械稳定性
包装规格：
-1千克罐装
-2千克罐装或袋装
-10千克桶装
-20千克桶装。
应用：
-广泛地应用于LED、LCD、高导热需求的模快
-功率转换设备器件
-高速缓冲存储器
-密封的集成芯片
-固态继电器和桥型整流器
-电子电器设备超薄超小的移动电子产品的狭小导热散热空间等领域。
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项目 |
单位 |
参数值 |
测试方法 |
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结构参数 |
形态 |
— |
橡皮泥状 |
目视 |
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颜色 |
— |
浅灰色 |
目视 |
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密度 |
g/cm3 |
3.3 |
ASTM D792 |
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电气参数 |
击穿电压 |
kV/mm |
6 |
ASTM D149 |
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介电常数 |
— |
5 |
ASTM D150 |
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体积电阻 |
Ω·cm |
1012 |
ASTM D257 |
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热性能参数 |
导热系数 |
W/m·K |
7.0 |
ASTM D5470 |
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热阻抗 |
℃·in2/W |
0.16 |
ASTM D5470 |
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可靠性 |
挥发份 |
% |
<1.0 |
200℃，240H |
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使用寿命 |
year |
15 |
— |
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工作温度 |
℃ |
-60-200 |
— |
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