TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800Y导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
》0.021℃-in2/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TIC™800Y导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.021℃-in2/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800Y系列特性表 | |||||
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产品名称
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TICTM803Y
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TICTM805Y
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TICTM808Y
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TICTM810Y
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测试标准
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颜色
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黄
|
黄
|
黄
|
黄
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Visual (目视)
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厚度
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0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
|
|
厚度公差
|
±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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密度
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2.2g/cc
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Helium Pycnometer
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工作温度
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-25℃～125℃
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相变温度
|
50℃~60℃
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定型温度
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70℃ for 5 minutes
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热传导率
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0.95 W/mK
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ASTM D5470 (modified)
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热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in2/W
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0.024℃-in2/W
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0.053℃-in2/W
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0.080℃-in2/W
|
ASTM D5470 (modified)
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0.14℃-cm2/W
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0.15℃-cm2/W
|
0.34℃-cm2/W
|
0.52℃-cm2/W
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标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。
无需补强材料。
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
