导热硅胶产品简介如下：
典型用途
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
固化前后技术参数
产品型号 LS-D801
型状：白色膏状
相对密度： 1.60
表干时间（min,25℃ ≤20
固化类型： 脱醇型
完全固化时间（d, 25℃）3-7
扯断伸长率（%） ≥200
CAS:112926-00-8
硬度（Shore A） 45
剪切强度（MPa） ≥2.5
剥离强度（N/mm ＞5
使用温度范围（℃）－60～280
线性收缩率（%） 0.3
体积电阻率（Ω?cm）2.0×101
介电强度（KV/mm） 21
介电常数（1.2MHz 2.9
导热系数W/(m?K) 1.2
阻燃性 UL94 V-0以上机械性能和电性能数据均在25℃
相对湿度55%固化7天后所测。
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
产品性能：本公司产品具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
