导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。
导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
特性规格表
規格 單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP
顏色Color 黑色 黑色 黑色
导热率（Z轴）Thermal conductivity W/mK 7 5 4
导热率（X/Y轴）Thermal conductivity W/mk 250 350 450
厚度均一性Overall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0
热阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04
热阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19
Kin2/ 0.03 0.02 0.02
电阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6
电阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000
硬度Hardness Shore D 30 30 30
使用温度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500
抗拉强度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6
延伸率Elongation % 10 10 10
密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8
