针对bga焊接和拆卸当然要用到bga返修台，那么在bga返修台操作过程中需要注意哪些问题呢？ 首先，要调整好位置，将pcb用夹具两端夹紧固定好底座，位置对位精确。
第二 要调整好预热温度，在bga焊接前，主板必须要经过预热，这样可以保证主板有足够的余热让后面的bga焊接进行补偿，冬天温度较低可以将预热温度调高些，夏天可以调低些，当然具体的温度还是要以实际操作过程中的bga返修台来决定的。
第三 要调整好焊接曲线 ，最理想的办法就是用一个平齐的主板先进行测试好。
第四 需要用到助焊剂，无论你是直接焊还是重新焊接，必不可少要用到助焊剂，在进行bga焊接时，先用小毛刷将焊盘清理干净，在撒上一些助焊剂，尽量去把它涂抹均匀，以帮助我们完成焊接，注意必须要用bga专用的助焊剂。第五：要对位精确，返修台有一个红外扫描功能，主要用于bga焊接时的对位，所以大家在操作过程中要注意这些细节。
