导热膏也是导热硅脂，是一种高导热绝缘有机硅材料。
LS系列导热膏，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
LS系列导热膏使用方法：
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
技术参数：
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产品型号
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LS-D811
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外观
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灰色
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密度 g/cm
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3 2.0
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导热系数
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W/m.k 0.8
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工作温度℃
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－60～200
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锥入度（25℃）
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0.1mm 260±18
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油离度
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（200℃，24h）% ≤1.5
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挥发份
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（200℃，24h）% ≤1.0
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体积电阻率
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Ω?cm ≥1.0×1015
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电压击穿强度
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KV/mm ≥9.0
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分子式
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mSiO2·nH2O
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粘度
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220
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使用说明
1、清洁表面：将被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
注意事项
1、导热膏的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
包装规格
1公斤/罐。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
包装针管装：0.5g-50g罐 装：500g,1000g桶 装：5kg,10kg,20kg保质期：常温下保存年
