描述
此款银浆，开发设计用于薄膜开关和软版线路筛网印刷导电银浆.
主要特性
1.无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2.固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度.此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3.此款银浆的主要特点是电阻低，印刷直线性优异.
4.有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
规格
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项目 |
单位 |
规格 |
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固含量 |
wt.% |
58±2.0 |
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黏度* |
poise |
250±50 |
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F.O.G |
? |
< 10 |
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比重 |
g/cc |
1.8±0.2 |
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划格测试 |
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100/100 |
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体电阻 |
Ω?cm |
< 10-4 |
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弯折测试 |
times |
> 5 |
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铅笔硬度 |
H |
> 2 |
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)
应用
稀释
为了降低黏度，可加少量(<5%)丁基纤维素醋酸盐(Butyl Cellosolve Acetate )溶剂.
印刷
可用丝网或钢丝网（网目180~250）印刷.
烘干
烘干条件如下：
1.IR oven120℃/2min.
2.Box oven150℃/60min.
储存&保质期
银浆，要储存在冷冻，干燥的储存室内保管，避免太阳直晒，保管温度不宜超过20℃
