2013-2018年中国集成电路产业发展趋势及投资价值分析报告
【报告编号】 120033
【版权机构】 产业经济研究院
【出版时间】 2013年3月
【报告价格】【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元（有折扣)
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【联 系 人】 王芳芳 李 军
【QQ 在线】 QQ: 2697021579 QQ:814212140
【订购电话】 010-56036118 15313900551
【传 真】 010-84943629
【企业网址】http://www.cyjjyjy.com/report/120033.html
【报告目录】
第一章集成电路的相关概述
第一节集成电路的相关介绍
一、集成电路定义
二、集成电路的分类
第二节模拟集成电路
一、模拟集成电路的概念
二、模拟集成电路的特性
三、模拟集成电路的设计特点
四、模拟集成电路的分类
第三节数字集成电路
一、数字集成电路概念
二、数字集成电路的分类
三、数字集成电路的应用要点
第二章世界集成电路的发展
第一节国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、2012年全球半导体集成电路产业发展分析
五、国际集成电路技术发展状况
六、国际集成电路设计发展趋势
第二节美国集成电路的发展
一、2012年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料
二、2012年美国ITC对大型半导体集成电路芯片启动337调查
三、美国集成电路政策法规分析
第三节日本集成电路的发展
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录
二、2012年日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节印度集成电路发展
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节中国台湾集成电路的发展
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、2012年台湾IC业展望
第三章中国集成电路产业的发展
第一节中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC专利申请量增多
四、中国IC产业政策扶持加快整合
五、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节集成电路的产业链的发展
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
四、中国集成电路产业“十二五”规划解读
第三节中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策
第四章集成电路产业热点及影响分析
第一节工业化与信息化的融合对IC产业的影响
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
二、两化融为IC产业发展创造新局面
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
第二节政府“首购”政策对集成电路产业的影响
一、“首购”政策是IC产业发展新动力
二、“首购”带动IC产业链前行
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度
第三节两岸合作促进集成电路产业发展
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇
二、两岸合作促集成电路产业链整合
三、两岸IC产业的竞争与合作
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
第四节2012年国务院印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策
一、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知
二、2012年产业新政推动集成电路业新一轮发展
第五节支撑产业的发展对集成电路影响重大
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析
三、中国集成电路支撑业发展受制约
四、形成完整半导体产业链的重要性分析
五、民族半导体产业需要走国际化道路
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略
第六节 IC产业知识产权的探讨
一、IC产业知识产权保护的开始与演变
二、知识产权对IC产业的重要作用
三、中国IC产业知识产权保护的现状
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
五、中国集成电路知识产权保护分析
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章中国集成电路市场分析
第一节中国集成电路市场发展概况
一、中国集成电路市场发展分析
二、中国成为世界第一大集成电路市场
三、中国大陆IC应用规模浅析
四、我国集成电路市场步入调整期
五、“家电下乡”拉动中国IC市场
第二节2011-2012年中国集成电路市场分析
一、2012年中国集成电路市场分析
二、2012年中国集成电路产业运行概况
第三节中国集成电路市场竞争分析
一、中国IC企业面临产业全球化竞争
二、中国集成电路行业竞争状况分析
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章集成电路产品产量及进出口数据分析
第一节2009-2012年全国及重点省份半导体集成电路产量分析
一、2009年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
二、2010年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
三、2012年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
（一）累计生产情况
（二）月度生产情况
（三）分地区生产情况
四、2012年全国及主要省份半导体集成电路产量分析
（一）累计生产情况
（二）月度生产情况
（三）分地区生产情况
第三节2009-2012年中国集成电路进出口总体数据分析
一、出口情况
二、进口情况
三、贸易平衡
第四节2012年中国集成电路进出口总体数据分析
一、出口情况
二、进口情况
三、贸易平衡
第七章模拟集成电路的发展
第一节模拟集成电路产业发展概况
一、中国大陆模拟IC应用特点
二、模拟IC市场呈现新应用领域
三、模拟IC成新能源产业前进引擎
四、高性能模拟IC发展概况
五、浅谈模拟集成电路的测试技术
第二节模拟IC市场发展概况
一、模拟IC市场分析
二、中国模拟IC市场规模
三、模拟IC增长速度将放缓
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手
第三节模拟IC的热门应用
一、数码照相机
二、音频处理
三、蜂窝手机
四、医学图像处理
五、数字电视
第八章集成电路设计业
第一节中国集成电路设计业发展概况
一、IC设计所具有的特点
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点
三、中国IC设计业“+”产业群
四、2012年中国集成电路设计业发展分析
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重
六、中国IC设计业发展新机遇
七、中国IC设计业整合势在必行
第二节 IC设计企业分析
一、中国IC设计公司发展现状及趋势
二、中国IC设计公司发展的三阶段
三、中国IC设计企业进军汽车电子
四、中国IC设计企业研发方向
五、中国IC设计企业发展战略分析
六、中国IC设计企业面临被收购风险
第三节中国IC设计业的创新
一、创新模式加快发展IC设计业
二、集成电路设计业创新新思维
三、创新成为IC设计业的核心
四、持续创新能力决定IC设计企业未来
第四节中国IC设计业面临的问题及机遇
一、中国集成电路设计业存在的问题
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
三、中国IC设计业与国际水平的差距
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
第五节中国IC设计业发展战略
一、加速发展IC设计业五大对策
二、加快IC设计业发展策略
三、金融危机下中国IC设计业战略
第九章中国集成电路重点区域发展分析
第一节北京
一、北京集成电路总销售额分析
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势
四、制约北京集成电路设计业因素
五、北京集成电路设计业发展策略
第二节上海
一、上海集成电路发展现状
二、上海海关助推集成电路企业出口
三、2009-2012年上海集成电路产业运行概况
四、2012年上海集成电路业走出最坏时期
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析
第三节深圳
一、深圳集成电路产业战略地位提升
二、2012年深圳IC设计产业加速增长
三、2012年深圳口岸集成电路出口
四、深圳IC产业需要错位竞争优势
五、深圳IC产业发展政策和规划
第四节厦门
一、厦门集成电路产业发展概况
二、厦门利用地域优势发展IC设计业
三、厦门积极扶持IC产业
四、厦门有望成为新的IC产业集中区
第五节江苏
一、苏州集成电路产业领跑国内同行
二、苏州集成电路产业链整体发展状况
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线
四、加快发展江苏IC产业的对策建议
第六节成都
一、成都建设中西部IC产业基地
二、成都系统整机资源促进IC业发展
三、成都集成电路业集中力量发展芯片
四、成都集成电路产业优势促进发展
第十章集成电路的相关元件产业发展
第一节电容器
一、中国电容器产业发展现状
三、超级电容器市场前景广阔
三、中国电容器行业将迎来新一轮发展
四、2012年电力电容器产业机遇与挑战
第二节电感器
一、电感器市场竞争改变行业格局
二、中国电感器市场需求日益上升
三、小型电感器市场潜力巨大
四、电感器发展趋势
第三节电阻电位器
一、中国电阻电位器行业的发展分析
二、中国电阻器产业五大特性
三、电阻电位器传统与新型产品并行
四、中国电阻电位器产业发展战略
第四节其它相关元件的发展概况
一、浅谈晶体管发展历程
二、氮化镓晶体管未来发展分析
三、小功率发光二极管市场发展浅析
第十一章集成电路应用市场发展分析
第一节车用集成电路发展概况
一、汽车IC市场发展情况
二、高端汽车IC引入中国
三、全球车用IC领导厂商发展状况
第二节手机集成电路发展概况
一、中国本土厂商冲击手机IC市场
二、手机IC芯片市场发展分析
三、手机代替IC卡前景分析
第三节其他集成电路应用市场发展
一、重点领域的IC卡应用分析
二、显示器驱动IC市场分析
三、2012年LED驱动IC应用市场成主流趋势
第十二章国际集成电路知名企业分析
第一节美国Intel
一、公司简介
二、2012年美国Intel经营状况分析
第二节美国ADI
一、公司简介
二、2012年美国ADI公司经营状况
第三节海力士（Hynix）
一、公司简介
二、2012年海力士经营情况
第四节恩智浦（NXP）
一、公司简介
二、2012年恩智浦世界首款集成可调光市电LED驱动器IC
三、2012年恩智浦经营情况
第五节飞思卡尔（Freescale）
一、公司简介
二、飞思卡尔IC移动设备多功能单一接口连接
三、飞思卡尔推出高精度锂离子电池充电IC
第六节意法半导体（ST）
一、公司简介
二、2012年意法半导体（ST）公司经营状况分析
第十三章中国大陆集成电路重点上市公司分析
第一节中芯国际集成电路制造有限公司
一、公司简介
二、2012年中芯国际经营状况分析
三、2012年中芯国际经营状况分析
第二节杭州士兰微电子股份有限公司
一、公司简介
二、2011-2012年企业经营情况分析
三、2013年企业发展动态及策略
第三节上海贝岭股份有限公司
一、公司简介
二、2011-2012年企业经营情况分析
三、2013年企业发展动态及策略
第四节江苏长电科技股份有限公司
一、公司简介
二、2011-2012年企业经营情况分析
三、2013年企业发展动态及策略
第五节吉林华微电子股份有限公司
一、公司简介
二、2011-2012年企业经营情况分析
三、2013年企业发展动态及策略
第六节中电广通股份有限公司
一、公司简介
二、2011-2012年企业经营情况分析
三、2013年企业发展动态及策略
第十四章2013-2018年集成电路发展趋势
第一节2013-2018年半导体行业整体发展趋势
一、半导体行业强势复苏
（一）全球产能利用超预期
（二）半导体领先指标已经跨越景气之上
（三）月度销售收入进入上升通道
二、2013-2018年全球半导体行业发展预测
（一）2013年半导体产值
（二）2013年主要下游市场成长性预测
（三）2013年主要半导体产品增长情况预测
（四）2014年全球半导体资本设备支出情况预测
第二节2013-2018年集成电路行业发展趋势
一、2013年全球IC业增长预测
二、2013年中国集成电路市场展望
三、2013年中国集成电路市场规模预测
四、中国IC制造业的五大趋势
五、中国集成电路产业发展目标
第三节2013-2018年集成电路技术发展趋势
一、2013-2018年我国集成电路技术发展重点
二、2013-2018年集成电路技术进步和技术改造投资方向
三、2013-2018年硅集成电路技术发展趋势
附录
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四：《集成电路布图设计保护条例》
本报告每个季度可以实时更新，免费售后服务一年，
具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员，感谢您的关注！
联系人：李先生 QQ：2697021579 QQ：616079075
咨询电话：010-56036118 010-52876950
