AlSiC7 MIQAM/QB
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类别 |
标准 |
单位 |
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A级品 |
B级品 |
C级品 |
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热导率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（25℃） |
|
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
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膨胀系数 |
7 |
8 |
ppm/℃（25℃） |
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气密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
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抗弯强度 |
>300 |
MPa |
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|
电阻率 |
30 |
μΩ·cm |
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|
弹性模量 |
>200 |
GPa |
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封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
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类别 |
标准 |
单位 |
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A级品 |
B级品 |
C级品 |
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热导率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（25℃） |
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密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
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膨胀系数 |
7 |
8 |
ppm/℃（25℃） |
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气密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
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抗弯强度 |
>300 |
MPa |
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电阻率 |
30 |
μΩ·cm |
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弹性模量 |
>200 |
GPa |
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