导热硅胶简介：
导热硅胶是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
导热硅胶应用：
导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工、电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用
导热硅胶参数：
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产品型号
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LS-D711
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型状
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白色膏状
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表干时间
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min,25℃ ≤20
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固化类型
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脱醇型
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完全固化时间
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（d, 25℃）3-7
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扯断伸长率
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（%） ≥200
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CAS:
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112926-00-8
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硬度
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Shore A） 45
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剪切强度
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（MPa） ≥2.5
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剥离强度
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N/mm ＞5
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使用温度范围
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℃）－60～280
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相对密度
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1.60
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线性收缩率
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%） 0.3
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体积电阻率
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Ω?cm）2.0×101
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介电强度
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KV/mm） 21
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介电常数
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1.2MHz 2.9
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导热系数
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W/(m?K) 1.2
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阻燃性
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UL94 V-0
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以上机械性能和电性能数据均在25℃
导热硅胶使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
导热硅胶包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
订@购.电。话.许杰：180/1646.70.81 021-51877801
