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锡条
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无铅助焊剂
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型号
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NC-559-ASM,RMA-223-UV
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品牌
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AMTECH
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成份
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不详
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熔点
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217（℃）
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适用范围
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焊接
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焊点色度
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光亮
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清洗角度
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免清洗
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注：本公司所销售美国AMTECH助焊膏属原装正品.，需大量批发客户，欢迎前来咨询！！！
一.产品介绍:
美国AMTECH 原装正品美国AMTECH助焊膏/BGA焊膏 BGA锡
球两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之
活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值
很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用
于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
可提供原装正品权威ROSH检验报告
友情提示：本公司只销售AMTECH助焊膏原装正品，产品图片为店家实拍图，请
买家购买前注意，目前AMTECH助焊膏市场假货较为多，避免对您的经济造成
损失，欢迎前来咨询！！！
四.备注:
欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证
供应原装美国AMTECH助焊膏
型号：NC-559-ASM （免清洗）
包装：100克/瓶
![富士红胶\富士贴片红胶[NE3000S NE3000S]](http://www.fa08.com.cn/file/upload/201305/13/15-30-13-45-48254.jpg.thumb.jpg)
