| 产品特性析晶率比压延微晶板高，晶体尺寸又比铸石微小且结晶均匀致密，因此，微晶铸石的耐磨性能等机械强度均优于压延微晶和普通铸石（主要技术性能指标附表）。 |
| 产品特性采用浇注型，工作面比较平整且结晶完全，而浇注面较粗糙，增加了与泥胶的粘贴强度，克服了压延微晶板因表面太光滑而吸水率几乎为零，导致粘贴强度低，极易脱落的一大难题。 |
| 产品特性可生产用户所需求的各种厚度板材，即解决了压延微晶不易生产大于16mm板材的问题，又攻克了现有铸石难于生产小于20mm厚度板材的难关。 |
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| 产品特性析晶率比压延微晶板高，晶体尺寸又比铸石微小且结晶均匀致密，因此，微晶铸石的耐磨性能等机械强度均优于压延微晶和普通铸石（主要技术性能指标附表）。 |
| 产品特性采用浇注型，工作面比较平整且结晶完全，而浇注面较粗糙，增加了与泥胶的粘贴强度，克服了压延微晶板因表面太光滑而吸水率几乎为零，导致粘贴强度低，极易脱落的一大难题。 |
| 产品特性可生产用户所需求的各种厚度板材，即解决了压延微晶不易生产大于16mm板材的问题，又攻克了现有铸石难于生产小于20mm厚度板材的难关。 |
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