本诺9300C导电银胶特性高导热性、高导电性、高可靠性；高触变性，适合高速点胶；对各种材料均有良好的粘接强度
EXBOND9300C本诺大功率银胶，目前已经广泛用于大功率LED封装厂。
本诺9300C导电银胶填料类型：银
本诺9300C导电银胶粘稠度：12000CP
本诺9300C导电银胶固化方式：150摄氏度2小时或是175摄氏度1小时
本诺9300C导电银胶芯片剪切强度：25摄氏度15KGf/die200摄氏度2.3KGf/die260摄氏度1.1kgf/die
本诺9300C导电银胶
产品概述：
本诺9300C导电银胶具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘结剂。
本诺9300C导电银胶适合用于高速点胶设备，优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题
特性：
a.高导热性，高导电性，高可靠性
b.高触变性，适合高速点胶
c.对各种材料均有良好的粘结强度
大功率9300C导电银胶性能各方面可以直接替代京瓷的CT-285,而且本诺9300C导电银胶价格也比京瓷的便宜十几块钱，本诺9300C导电银胶很适合做大功率的一种银胶，能够给各企业降低很大的成本！
