EXBOND8300C本诺小功率银胶优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾拉丝现象。
本诺8300C导电银胶无溶剂，高可靠性，优良的点胶性能，对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND8300C本诺小功率银胶，目前已经广泛用于LED封装厂
本诺8300C小功率银胶：
填料种类银
粘度@25°C10000cPBrookfieldCP51@5rpm
触变指数6粘度@0.5/粘度@5rpm
工作时间@25°C24hours室温25°C粘度增加25%
固化时热失重5.5%TGA
TGA
离子含量
氯离子<20ppm
萃取水溶液法
钠离子<10ppm5gmsample/100mesh,50gmDIWater,100°Cfor24hours
钾离子<10ppm
贮存时间@-40°C1year
固化条件1hour@175°C或2hour@150°C
推荐固化条件每分钟5°C速率升温到175°C并保持一小时
热失重@300°C0.3%
玻璃化温度125°
热传导系数@121°C2.6W/mK
芯片剪切强度@25°C25kgf/die
芯片剪切强度@250°C1.0kgf/die
产品保质期：一年
储存条件：—40度
小功率8300C导电银胶性能各方面可以直接替代Ablestik84-1,而且本诺8300C导电银胶价格也比ablestik84-1的便宜，本诺8300C导电银胶很适合做小功率的一种银胶，能够给为企业带来降低成本！
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