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品牌 宏力捷
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更新 2014-06-26 16:44
 
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深圳市宏力捷电子有限公司

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深圳宏力欣专业提供RF多层PCB加工、线路板加工、多层电路板加工服务,打样、批量加工均可,没有最小起订量限制。深圳市宏力欣电子有限公司主要从事双面多层(PCB/FPC)的生产。工厂厂房面积达10000平方米,生产员工400多人,月生产能力达15000平方米以上。


PCB
制作能力:最小线宽、线距为3mil,最小孔径0.1mm;最小板厚0.2mm,最大板厚6.0mm,制程达16层。

PCB制板范围

层数(最大)

2-28

26-32

板材类型

FR-4,TG板材,铝基板材

PTFEPPOPPE

聚四氟乙烯

Rogers,etc聚四氟乙烯

E-65etc

板材混压

4--6

6--8

最大尺寸

610mmX 1100mm

 

外形尺寸精度

±0.13mm

±0.10mm

板厚范围

0.2mm--6.00mm

0.20mm--8.00mm

板厚公差( t0.8mm)

±8%

±5%

板厚公差(t0.8mm)

±10%

±8%

介质厚度

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

最小线宽

0.10mm

0.075mm

最小间距

0.10mm

0.075mm

外层铜厚

8.75um--175um

8.75um--280um

内层铜厚

17.5um--175um

8.75um--175um

钻孔孔径(机械钻)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

成孔孔径(机械钻)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

孔径公差(机械钻)

0.05mm

 

孔位公差(机械钻)

0.075mm

0.050mm

激光钻孔孔径

0.10mm

0.075mm

板厚孔径比

10:01

12:01

阻焊类型

感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨

 

最小阻焊桥宽

0.10mm

0.075mm

最小阻焊隔离环

0.05mm

0.025mm

塞孔直径

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

阻抗公差

±10%

±5%

表面处理类型

热风整平、化学镍金、

化学沉锡,OSP

电镀镍金、化学沉锡

孔径与焊盘的关系(普通工艺)

直径差在12Mil

 

最小线宽/线距(普通工艺)

6Mil

 

最小过孔孔径(普通工艺)

14mil

 

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