用途；
主要应用于手机，电脑，导航中板。
GM-55特性；
1.具有优良的抗压强度，
2.优良的散热功能，
3.不带任何磁性，
4.密度是不锈钢的三分之一
GM-55密度；
密度为2.7g/cm,密度，
在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板最好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是不锈钢的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，最显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。成功案例：HTC
GM-55化学成分；（%）
Si; 0.15%以下
Fe; 0.25%以下
Mn; 0.30%以下
Mg; 5.0%-6.0%
Cr; 0.15%以下
Zn; 0.25%以下
Ti; 0.1%以下
其他；0.05%-0.15%
Al; 余量
