BSK型捞碳机广泛用于半导体晶圆片切割用碳化硅专用刃料的酸洗、除杂除碳，碳化硅微粉中含有游离碳，（山川2014郑07周08）碳会在晶硅片切割过程中对切割效果有一定的影响，通过添加化学试剂使料浆中的游离碳漂浮在料浆表面，通过自动捞碳机将漂浮的游离碳除去。（周经理0.3.7.1-8.6.0.3.8.1.9.9）
碳化硅中杂质的处理方法,制造碳化硅微粉，粉碎没有太大问题，主要的工艺就是将各种杂质脱除到国家标准。碳化硅除杂处理方法碳化硅浮碳设备BSK型捞碳机（李经理1.3.0.0.7.6.2.3.3.2.8）
