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·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在100℃以上加热固化。
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
规格表|
制造商物料号 |
包装 |
颜色 |
密度(g/ml) |
粘度(mPa.S) |
适用时间(min) |
固化方式 |
导热率(W/m·K) |
固化时间(h) |
硬度(Shore) |
绝缘强度(kv/mm) |
拉伸强度(Mpa) |
温度范围(℃) |
品牌 |
|
DC-1-4173-1.5KG |
1.5 kg/罐 |
灰色 |
2.7 |
61300 |
－ |
加热 固化 |
1.9 |
20 min @150℃ |
A92 |
|
4.5 |
－45 ～ 200 |
道康宁 |
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