Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封裝提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
這项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封裝散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热执片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询;
美国道康宁(Dow corning) DC732、DC734、DC736、DC737、DC738、DC739、DC744、DC748、DC780、LDC7091有机硅密封胶；CN-8603、CN-8605 室温固化粘结胶；DC3140、LDC3140、DC3145、DC3165 RTV胶；SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶；SE4410、SE4420、SE4450 导热硅胶；DC160、DC170 ,JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665灌封胶；1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 线路板防潮绝缘油；1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 绝缘披覆胶；DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 导热硅脂、Q1-9226 散热绝缘胶
美国摩帝可Multicore SM-120防焊胶;
美国HUMISEAL防潮绝缘胶：(PCB板、线路板、电路板、三防胶,防潮绝缘披覆胶系列产品)(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，广泛应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂)
1B31,1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66,1C49,1C49LV,1C51,1C53,1A20,1A27,1A33,Humiseal专用稀释剂THINNER521,THINNER73,THINNER604,THINNER801,THINNER904等
