典型用途
一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如LED灯线路板等。
固化前特性
典型值 范围
A组分
外观 灰色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 2800 2500～3500
密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.62 1.6～1.7
B组分
外观 白色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 2000 1500～2500
密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.65 1.6～1.7
混合特性
典型值 范围
外观 灰
重量比： A:B=1:1
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 2500 2000～2500
操作时间min (25℃) 120 90～150
固化时间min(25℃) 180 150～210
固化时间min (80℃) 20 15～25
固化后特性
典型值 范围
硬度shore A(GB/T531.1-2008) 50 45～55
导 热 系 数 [ W/(m·K)] 0.75 0.7～0.8
(TPS)
介电强度 kV/mm(GB/T1695-2005) 18 ≥15
体积电阻率 Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.5×1014 ≥1.0×1014
工作温度℃ -50～200
使用说明
混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶水灌入元器件后静置10-20分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空1-5分钟后再灌注。
灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
注意事项
远离儿童存放。
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。
包装规格
订货代号：
其中：
贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为6个月。
