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本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
○ 8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
■硬化条件曲线图
图片暂无
■特性
NE8800K
NE8800T
成份
环氧树脂：Epoxy resin
环氧树脂：Epoxy resin
外观
红色糊状：Paste/red-colored
红色糊状：Paste/red-colored
比重
1.28
1.33
沾度
300Pa.S(300,000cps)
310Pa.S(310,000cps)
控变性指数
6.8(1rpm/10rpm)
6.3(1rpm/10rpm)
沾着强度
44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
45N(4.6kgf) 0.2mgr twin
92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2
44N(4.6kgf) 0.2mgr twin
43N(4.4kgf) 0.4mgr twin
90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2
电气特性
体积阻抗
2.6X10^16Ω.cm
4.5X10^16Ω.cm
绝缘阻抗系数初值期
1.010^14Ω
9.6X10^13Ω
绝缘阻抗系数处理后*
1.2X10^12Ω
3.010^12Ω
介电常数
3.62/1MH
3.7/1MH
介电正接
0.013/1MH
0.016/1MH
保存条件
2℃~10℃以下的冰箱保存
To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator
■包装方式
包装形态
Package styles
容量
Contents
包装单位
Package Unit
点胶机设备厂商
Applicable Dispenser Makers
条装Tube
200gr
5pcs.
圆柱筒Cartridge
200gr
5pcs.
For our filling machines only
点胶管Syringe A type
30cc
12pcs.
FYUSHU MATSUSHITA,HITACHI,TDK,
CITIZEN,SONY,YAMAHA
Syringe B type
30cc
12pcs.
