封装口带 封合速度:30mm/s-50mm

 
 
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更新 2018-12-24 13:43
 
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苏州权富莱电子有限公司

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详细说明

封装口带 封合速度:30mm/s-50mm
颜色:茶色,透明  基材:pet
厚度:0.06(mm) 
延伸系数:1
短期耐温性:180(℃) 
加工定制:是
上带宽度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
胶系:橡胶
长期耐温性:100(℃) 
适用范围:应用于连接器,贴片式电容,电阻,集成块,
上带(封装胶带)特性:
由聚酯薄膜为基材涂布0.030mm抗紫外线及耐老化的
橡胶共聚物之胶系所构成,在不同的储存温度下,也能
保持在各种载带上均衡的剥离。
用途:该产品主要应用于连接器,贴片式电容,电阻,集成块,芯片,能配合PS,PC,PVC,PET等材质的载带等SMD编带包装。
供兼容性极佳的盖带;我们供应盖带产品有:热压盖带、自粘盖带;热压盖带在热量与压力施加时,热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;
  载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;
我们为您提供匹配极佳的盖带,使您的元器件被一致、精确的封装;我们可代客封装;客户可以确信,


封合带  元件封合包装带防静电值10的8次方左右
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配极佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。
21.3*300m透明热封上盖带的宽度是21.3MM,长度是300M,厚度是0.06mm,±5,颜色为透明或茶色,适用于24mm带宽的SMT载带热融封合和24MM带宽的SMD载带包装。
类型:低温透明热封上盖带、中温透明热封上盖带、高温透明热封上盖带
温度范围:低温透明热封上盖带(85度到128度)、中温透明热封上盖带(120度到180度)、高温透明热封上盖带(180度到230度)
元件品种繁多,规格型号各异,所以编带的大小也不同。本公司开发的热封上盖带规格较齐,其材质也根据不同的要求,提供不同的材料,全部流程自己生产,
两面抗静电  <1010Ω/cm
适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装透明性佳
在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
 载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带
ESD作业,并可较低温封合
.质量保证!欢迎咨询订购!欢迎来电咨询,
 

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