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  Dassault Systemes GEOVIA (ex. Gemcom) Surpac v6.6.2 Win64 1CD
矿山软件Dassault Systemes GEOVIA (ex. Gemcom) Surpac v6.6.2 Win64 1CD

该软件作为GEMCOM国际矿业软件公司(2013年被法国达索公司收购,现已更名为Geovia)旗下最著名的软件之一,自1981年

问世以来,以其强大的功能、方便快捷高效的操作方式赢得了全球120多个国家和地区10000多个授权用户(2013年最新统计

),并于1996年进入中国市场。在进入中国的十几年里,Surpac软件产品和服务都实现了本地化,得到了广大中国用户的支

持和认可,并于2004年获得了中国国土资源部的认证。

目前,我国有近200家露天/地下矿山、矿山设计及研究院(所)、地质勘查单位、矿业咨询公司以及大学等在使用SURPAC软

件用于提高生产、创造效益和科学研究。首钢矿业、紫金矿业、山东黄金、云南黄金、南京梅山铁矿都是国内的典型成功用

户。
Mentor Graphics Olympus SOC 2014.2 R2 Linux 1CD

Mentor Graphics宣布,X-FAB晶圆代工厂以其广泛的先进模块化CMOS工艺技术(针对数字和模拟/混合信号(AMS)应用)对Mentor Graphics的Olympus-SoC布局布线系统提供支持。

  Olympus-SoC系统高效地解决了以X-FAB 0.35和0.18微米工艺作为目标的复杂混合信号设计的难题。Olympus-SoC产品的诸多特征,例如为计时优化的多角多模(MCMM)模式、电源、信号完整性、对片上变化的支持、实时性和对漏电缺陷的优化、MCMM时钟树综合(CTS)等,确保了最大、最复杂的设计在性能、功耗和可靠性上实现充分优化,而且量产方面的表现也极为稳健。

  在与X-FAB制造工艺技术结合的同时,Mentor Graphics的IC设计流程加上Olympus SoC产品的扩展,可以帮助设计人员用全面可靠的解决方案达到更高的生产率,缩短产品上市周期。X-FAB公司的模拟及混合信号技术非常适合工业、汽车和电信方面的应用。X-FAB公司的技术基于混合信号的CMOS流程,提供了低Vt电压、低漏电、嵌入式非挥发性存储器和高电压选项等核心和流程模块。此外,X-FAB公司还提供了标准或厚型顶部金属层、PIP(多晶硅绝缘体多晶硅)和MIM(金属绝缘体金属)电容器,以及高电阻多晶硅等。还可提供丰富的MOS(金属氧化物半导体)和双极晶体管产品。

  用于数字专用集成电路的Olympus-SoC解决方案和混合信号片上系统,结合了X-FAB公司支持的其他Mentor Graphics集成电路解决方案,其中包括IC Station电路图和自定义版图编辑器、Eldo SPICE模拟工具、Questa AMS功能验证工具以及Calibre物理验证及DFM平台。用户可从X-FAB门户网站的X-FAB公司技术信息中心板块获取Mentor Graphics工具的全套设计工具,包括Olympus-SoC产品等。

  正如X-FAB公司设计支持中心主任Thomas Ramsch所言:“我们拥有庞大、多样化而且还在不断发展的全球客户群,他们都需要我们提供竞争技术和成本优化的解决方案。使用Mentor Graphics EDA工具进行集成电路设计的客户,包括使用Olympus SoC P&R系统的客户,能够从X-FAB公司与Mentor Graphics的合作中获益,因为我们将提供最先进的CMOS技术,以及高效、现代的AMS实施方案。”

  “我们很高兴能够支持X-FAB公司及其客户采用Olympus-SoC产品。”Mentor Graphics布局布线事业部总经理Pravin Madhani说道。“我们的Olympus-SoC具有极大的灵活性,能够解决X-FAB的模拟/混合信号和高电压集成电路业务等专业应用领域的难题。X-FAB公司的客户将受益于Olympus-SoC极其稳健的功能及其与Calibre验证平台的无缝集成技术。Olympus-SoC的性能已在多应用和多节点的无数试产中得到验证。”

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