PO保护膜 UV胶半导体晶圆切割专用保护膜

 
 
单价 65.00 / 平方米对比
销量 暂无
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发货 上海嘉定区预售,付款后7天内
库存 1000000平方米起订1000平方米
厚度 0.17(mm)
用途 半导体晶圆切割
适用范围 半导体晶圆切割
过期 长期有效
更新 2016-03-17 09:44
 
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上海积日电子

卖家会员第9年
资料未认证
保证金未缴纳
详细说明
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UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。

 

uv固化晶圆切割保护膜(胶带)的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g,2000g    gf/25mm)但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g

还有一个特点就是具有极强的延展性(elongation%)可以达到300 ,600

 

 

厚度:(thicjness)             0.12mm   0.17mm

基材(base material)         pvc  po

 

产品结构:

0.15mm    PO材质膜

0.018mm  UV失粘胶

0.05mm    PET离型膜

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