- 产品信息
- 名称：wafer晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape
品牌：日本狮力昂 SILONTEC - 基材：PO
- 货号：6360
- 颜色： 乳白色
- 产品特点
-
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列：
1, For Wafer:
No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard
No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion
No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface
日本狮力昂（Slion）UV晶片切割系列胶带：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25
产品特点：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體
用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割
本公司另有各款替代对应产品，欢迎咨询！
