| 产品编号:多种规格 | |||||||||||||||||||||||||||
| 产品简介:产品简介: 1.产品简介： 本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。 2.应用范围： •家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 •办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 •工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 •液面指示和流量测量 •手机电池 •仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 3.特点 •稳定性好，可靠性高 •阻值范围宽：0.1～1000KΩ •阻值精度高 •由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 •体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） •热感应速度快、灵敏度
主要技术参数
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