1．DB9052为双组份有机硅加成型灌封胶。
2．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异。
二、基本用途
广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。
三、技术参数
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固化前 |
外观 |
黑、白、灰色流体 |
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粘度（cps,25℃） |
A：4500～6500 B：4000～6000 |
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密度(g/cm3,25℃) |
1.35 |
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操作性能 |
混合比例（重量比） |
A:B= 1：1 |
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混合后粘度（cps,25℃） |
5500 |
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可操作时间（min,25℃） |
60 |
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固化时间（h,25℃） |
24 |
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固化时间（min,80℃） |
30 |
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固化后 |
硬度(邵氏A) |
45～55 |
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介电强度(KV/mm) |
≥27 |
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介电常数(1.2MHZ) |
3.0～3.3 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
四、使用说明
1．清洁表面： 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。
2．施 胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。
3．固 化： 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。
