纯钨板用途，电极纯钨板，日本纯钨板

我公司的钨铜是采用真空熔渗法生产,生产的铜钨合金符合国标GB/T8320-2003,以及ASTM B702标准。生产的钨铜棒，钨铜板，钨铜环等产品广泛应用于电火花放电电极，电阻焊电极，耐高温配件的工业领域。

钨铜制备工艺

钨铜合金是钨和铜的两相假合金，具有钨的耐高温以及铜的高导电的良好特性。但是因为这两种金属的熔点相差很大所以不能用传统的熔铸法来生产。

我公司的铜钨采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工，因采用先进的设备我公司的钨铜合金产品质量好，品质稳定。

1、航天用高性能材料　　钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

2、真空触头材料　　触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。　　优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。

3、电火花加工用电极　　在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司的生产的W-Cu电极是最适合的。　　产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。　　产品类型：棒材、板材

4、电子封装材料　　W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。　　优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

东莞市尚荣合金制品有限公司

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