1~3W带铝基板

   1.采用表面贴装技术（SMT）；
    2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
    3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
    4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
    5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力