成 份: 环氧树脂
外 观: 黑色
黏度 Pas: 12.5
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: 240
工作温度 ℃ : 175
保质期 月: 12
固化条件: 室温/高温
特 点: 低释气，可切割加工，低粘度，非磨损填料
主要应用: 磁头等电子产品
包 装: 5.448kg/罐
特 性: Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后，其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。
