汉高旗下全球知名电子材料品牌Ablestik，Acheson，Emerson&Cuming，Hysol?，Loctite?以及Multicore?等多种电子材料产品，可应用于整个电子制造行业，从零级晶圆级封装到二级板级组装，再到最终组装，经过长期的市场验证，汉高电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的材料解决方案.销处：137\51\13\63\32.陈生 Q.Q/30/22/24/564/ 网.址。w.w.w.a.a.l.o.c.t.i.t.e.c.o.m.LOCTITE ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill isdesigned for CSP and BGA applications. It cures quickly atmoderate temperatures to minimize stress to othercomponents, and when cured provides excellent mechanicalstress protection for solder joints.美国乐泰LOCTITE及HYSOL底部填充剂UnderfillLoctite底部填充剂：3536、3511、3513、3515、3517、3518、3519、3548、3549、3550、3551、3593、FP4549、FP4530、Hysol底部填充剂：FP6101、FP4526LOCTITE紫外线固化胶粘剂UV Adhesive乐泰UV固化胶：349、350、352、3121、3211、3301、3311、3523、3703、3705、3730、3733、3751、3781、3782 乐泰3212 汉高乐泰3212 LOCTITE 3212 乐泰77B胶水，乐泰UF3801 LOCTITE ECCOBOND UF3801 Hysol UF3801
